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利用高速旋转产生的离心力，将胶液均匀涂布在基片表面，形成均匀的薄膜。该设备性能卓越，适用于多种尺寸晶圆的加工，同时具有匀胶和刷胶的功能，可满足高校和科研院所在半导体制备、纳米压印、光电材料等领域的日常科研需求。
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