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产品介绍:
硅片——SOI硅片
1、 直径4～8英寸
2、 可提供Bonding工艺SOI和Smart cut工艺SOI
3、 器件层厚度最薄可到150nm，埋氧层厚度可到最薄1um
4、 SOI硅片是绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。可根据用户所需器件层、埋氧层、体硅各层材料的参数定制，以及多层SOI的定制
二维码
